机台 x** 软硬件及系统集成项目
招标公告：(略)**
1、招标条件
本此招标是为推进华虹半导体制造(无锡)有限公司IT系统建设项目而设立，业主为华虹半导体制造(无锡)有限公司(以下简称华虹制造)，建设资金来自国有资金(项目出资比例**%)。
IT系统建设项目需采购的x**服务器、存储&SAN交换机、网络交换机、负载均衡、集成服务已具备招标条件，招标人为华虹半导体制造(无锡)有限公司，合同甲方为华虹半导体制造(无锡)有限公司，现进行公开招标。
2、项目概况与招标范围
2.1 本项目名称：机台x**软硬件及系统集成项目
2.2 项目概况：本项目采购主要包括但不限于：x**服务器、存储&SAN交换机、网络交换机、负载均衡、集成服务；
具体情况详见《机台x**软硬件及系统集成项目需求说明书》。
2.3 招标范围：根据华虹半导体制造(无锡)有限公司的要求，本次招标内容包括但不限于：完成x**服务器、存储&SAN交换机、网络交换机、负载均衡、集成服务等采购及相关服务。
2.4 本项目的总体完工日期：(略)
3、投标人资格要求
3.1投标人应为中华人民共和国境内的法人或者其他组织；
3.2投标人的注册资本不低于(略)人民币(或等值外币，以招标公告发布日中国银行首次公布的相应货币对人民币的现汇卖出价计算)(提供证明)；
3.3投标人需具备本次项目中主要硬件产品(x**服务器)厂商代理资质(提供证明)；
3.4投标人须获得所投产品厂商针对本项目开具的原厂授权函，并加盖原厂商公章。
3.5法律、行政法规规定的其他条件；
3.6本次招标不接受联合体投标。
4、招标文件的获取
4.1 请于**年2月2日至** 年2月7日，每日上午9时至**时，下午1时至5时(上海时间，下同)，在上海市长寿路**号**楼**室(详细地址)持盖章的营业执
照、法定代表人授权委托书、经办人身份证复印件购买招标文件。
4.2 招标文件每套售价(略)，售后不退。
5、投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为 **年2月**日9时**分，地点为上海市长寿路**号**楼。
5.2 逾期送达的投标文件，招标人不予受理。
6、发布公告的媒介
本次招标公告同时在"中国招标投标公共服务平台((略))"上发布。
7、联系方式
招标人名称：华虹半导体制造(无锡)有限公司
招标人地址：(略)-1号
联系人：(略)
电话：(略)-**-(略)
传真：**-**-(略)
电子信箱:(略)
招标机构名称：(略)
地址：(略)
邮政编码：**
联系人：(略) 周敏 金奇伟
电话：(略)-**-(略) (略)
传真：**-**-(略)
邮箱：(略)；
(略)
