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您的位置:首页 > VIP项目 > 德通听力科技芯片集成低功耗听力处理DSP的蓝牙耳机芯片的研发和配套产业化基地项目
浙江其他制造及加工厂新建项目
 
  • 1

    审批阶段

  • 2

    设计阶段

  • 3

    施工阶段

  • 4

    竣工验收

 

项目概况

更新时间 2022-11-18
项目概况 该项目首期产出低蓝芯片及相关助听模块50万片,项目建成投入正常运营后主要生产半导体芯片化产品,预期达纲年营业收入18984.00万元,产出低蓝芯片及相关助听模块1200万片
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开工时间 2023年04月
竣工时间 2023年12月

跟进记录

2022年11月18日
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项目基本信息

行业类别 工业
工程子类别 其他制造及加工厂
进展阶段 立项阶段(阶段更新于:2022-11-18
项目投资 业主类型 商业 装修情况 不装修
开工时间 2023年04月 竣工时间 2023年12月 项目性质 新建
钢结构 不使用 建筑面积 占地面积
地区 浙江-杭州 详细地址 浙江****************
项目概况 该项目首期产出低蓝芯片及相关助听模块50万片,项目建成投入正常运营后主要生产半导体芯片化产品,预期达纲年营业收入18984.00万元,产出低蓝芯片及相关助听模块1200万片

项目联系人

业主单位

企业:德通听******* 查看企业详情

姓名:张**

职位:项目负责人

手机:186********

地址:浙江省杭州*******************

业主单位

企业:德通听******* 查看企业详情

姓名:方**

职位:项目参与人

手机:138********

地址:浙江省杭州*******************

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