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您的位置:首页 > VIP项目 > 江苏亿正电子科技有限公司高密度多层印制电路板生产项目
江苏其他制造及加工厂新建项目
 
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    审批阶段

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    设计阶段

  • 3

    施工阶段

  • 4

    竣工验收

 

项目概况

更新时间 2022-11-16
项目概况 该项目总占地面积约29.8亩,预计形成年产印刷电路板1200万块的生产能力,拟购置全自动激光曝光机、多层板压机、湿膜凃覆机等设备,主要原材料包括覆铜板、半固化片、盐酸、铜箔等*生产工艺:双面覆铜板—开料—内层前处理—贴干膜/涂布—曝光—显影蚀刻褪膜—内层AOI—冲铆钉/a热熔孔—棕化—热熔/N铆钉叠合—压合—打靶—捞边磨边—钻孔—孔金属化—多层前处理—贴干膜—曝光—显影蚀刻褪膜—内层AOI—防焊前处理—防焊—印字符—表面处理—铣外形—电测—终检—真空包装—入库
项目地址 登录 / 注册 后查看详情
开工时间 2022年09月
竣工时间 2023年06月

跟进记录

2022年11月16日
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项目基本信息

行业类别 工业
工程子类别 其他制造及加工厂
进展阶段 设计阶段(阶段更新于:2022-11-16
项目投资 业主类型 商业 装修情况 不装修
开工时间 2022年09月 竣工时间 2023年06月 项目性质 新建
钢结构 使用 建筑面积 占地面积
地区 江苏-南通 详细地址 江苏**********************************
项目概况 该项目总占地面积约29.8亩,预计形成年产印刷电路板1200万块的生产能力,拟购置全自动激光曝光机、多层板压机、湿膜凃覆机等设备,主要原材料包括覆铜板、半固化片、盐酸、铜箔等*生产工艺:双面覆铜板—开料—内层前处理—贴干膜/涂布—曝光—显影蚀刻褪膜—内层AOI—冲铆钉/a热熔孔—棕化—热熔/N铆钉叠合—压合—打靶—捞边磨边—钻孔—孔金属化—多层前处理—贴干膜—曝光—显影蚀刻褪膜—内层AOI—防焊前处理—防焊—印字符—表面处理—铣外形—电测—终检—真空包装—入库

项目联系人

业主单位

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姓名:王*

职位:项目参与人

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