江苏建筑面积约11268平方米其他制造及加工厂改扩建项目
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审批阶段
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设计阶段
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施工阶段
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竣工验收
项目概况
| 更新时间 | 2022-11-13 |
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| 项目概况 | 该项目新征土地约6706.8平方米,新建厂房及附属建筑面积约11268平方米,扩大生产规模后,年分拣芯片新增5百亿颗,在现有90台套测试机和探针台的规模上,再新增50台套测试设备,同时公司准备筹建三条半导体封装流水生产线和三条晶圆磨划生产线，用于拓展企业的经营范围 |
| 项目地址 | 请 登录 / 注册 后查看详情 |
| 开工时间 | 2022年07月 |
| 竣工时间 | 2022年12月 |
跟进记录
2022年11月13日
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项目基本信息
| 行业类别 | 工业 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 工程子类别 | 其他制造及加工厂 | ||||
| 进展阶段 | 施工准备(招标)（阶段更新于：2022-11-13） | ||||
| 项目投资 | 业主类型 | 商业 | 装修情况 | 不装修 | |
| 开工时间 | 2022年07月 | 竣工时间 | 2022年12月 | 项目性质 | 改扩建 |
| 钢结构 | 使用 | 建筑面积 | 11268平方米 | 占地面积 | 6706.8平方米 |
| 地区 | 江苏-无锡 | 详细地址 | 江苏******************** | ||
| 项目概况 | 该项目新征土地约6706.8平方米,新建厂房及附属建筑面积约11268平方米,扩大生产规模后,年分拣芯片新增5百亿颗,在现有90台套测试机和探针台的规模上,再新增50台套测试设备,同时公司准备筹建三条半导体封装流水生产线和三条晶圆磨划生产线，用于拓展企业的经营范围 | ||||
项目联系人
业主单位
