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您的位置:首页 > VIP项目 > 军民融合半导体集成电路产业园封测技改7项目生产厂房适应性改造标段工程
贵州其他制造及加工厂新建项目
 
  • 1

    审批阶段

  • 2

    设计阶段

  • 3

    施工阶段

  • 4

    竣工验收

 

项目概况

更新时间 2022-10-23
项目概况 该项目厂房适应性改造面积11823平方米;购买工艺设备仪器207台(套),拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成300万块的生产能力
项目地址 登录 / 注册 后查看详情
开工时间 2021年11月
竣工时间 2022年11月

跟进记录

2022年10月23日
该项目处于 设计阶段跟进具体内容请 登录 / 注册 后查看详情
2021年09月23日
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2021年07月31日
该项目处于 立项跟进具体内容请 登录 / 注册 后查看详情

项目基本信息

行业类别 工业
工程子类别 其他制造及加工厂
进展阶段 设计阶段(阶段更新于:2022-10-23
项目投资 业主类型 商业 装修情况 不装修
开工时间 2021年11月 竣工时间 2022年11月 项目性质 新建
钢结构 不使用 建筑面积 占地面积
地区 贵州-贵阳 详细地址 贵州**************************
项目概况 该项目厂房适应性改造面积11823平方米;购买工艺设备仪器207台(套),拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成300万块的生产能力

项目联系人

业主单位

企业:贵州振************ 查看企业详情

姓名:陆**

职位:办公室

手机:181********

地址:贵州省贵阳**************

业主单位

企业:中盛精*********** 查看企业详情

姓名:王*

职位:办公室

手机:187********

地址:贵州省贵阳***********************

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